5月7日，强力新材（300429）(300429.SZ)举办了2024年度网上业绩说明会。在半导体材料布局方面，公司研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域，是重布线制程(RDL)的关键材料。公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FOWLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。

　　公司还布局了半导体先进封装用电镀材料，包括电镀铜、镍、锡银，上述电镀材料广泛应用于各类bumping工艺，同时适用2.5D、3D先进封装制程，目前公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。公司将争取一切资源，积极推进公司先进封装领域材料的客户认证进程，以期尽早给公司带来实际效益。